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技術(shù)與應(yīng)用公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、計算機應(yīng)用、 安防電子、航空航天和國防軍工等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷到美洲、歐洲、泰國，韓國，日本，香港和臺灣等國家及地區(qū)。
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盲埋孔板
板層：六層板?
基板材料：FR4?
表面處理：Immersiongold+Blind＆BuruedVias?
阻抗要求：Yes
基板材料：FR4?
表面處理：Immersiongold+Blind＆BuruedVias?
阻抗要求：Yes
關(guān)鍵詞：
盲埋孔板
所屬分類：
產(chǎn)品描述
板層：六層板
基板材料：FR4
表面處理：Immersion gold +Blind ＆ Burued Vias
阻抗要求：Yes
盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔;
盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔。
打印機雙層板(邦定）
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